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压力传导热阻测试仪 产品参数

2025年07月24日 09:55:02 人气: 834 来源: 上海徽涛自动化设备有限公司

压力传导热阻测试仪

 

?描述?

?热阻:衡量材料或界面阻碍热量传导能力的参数。热阻越大,导热越差。单位通常是 K/W(开尔文每瓦特)或 cm?K/W(平方厘米开尔文每瓦特)。

?压力传导:指这个测试仪的关键特性在于它能够?施加并精确控制压力?到被测样品上(通常是两个接触面之间),并测量在该压力下的热阻值。

?测试仪:集成了压力加载系统、加热/冷却模块、温度测量系统和数据采集/分析软件的专用设备。

?设备主要组成部分与工作原理:?

?压力加载系统:? 核心部分。

通常采用电机驱动、气动方式

提供可精确控制和测量的法向压力(垂直于接触面)。

 

满足标准

 ?ASTM D5470ASTM F1060

 

?关键参数:

控制系统:PLC+Windows系统,双系统切换;

操作界面:彩色12寸嵌入式工业电脑,中英文切换,WiFi连接打印功能

?压力范围0 - 1000 kPa 精度±0.5%FS压力控制精度、压力均匀性。

内置恒温水槽:0-99度,精度1度;

?温度控制与测量系统:?

?热源:通常是一个加热块(热板),提供稳定的热流。

?冷源:通常是一个冷却块(冷板),提供稳定的散热条件。冷却方式可以是水冷

?温度传感器:高精度的热电偶、铂电阻温度计靠近样品接触面,用于精确测量界面温度。

?关键参数:温度范围、温度控制精度、温度测量精度、热流密度。

 电源:AC 220V 50Hz 1500W;

外形尺寸:862*530*430mm;

?样品夹具与测试腔体:?

用于固定被测样品(通常是片状物,如TIM材料,或被夹在两块金属板之间的界面)。

?数据采集与控制系统:?

实时显示压力、温度、热流等参数。

根据测量数据(热板温度T_hot,冷板温度T_cold,通过样品的热流Q,样品有效传导面积A)自动计算热阻R_th

?基本稳态热阻计算公式:?
R_th = (T_hot - T_cold) / Q (单位: K/W)

?面积标准化热阻计算公式:?
R_th'' = (T_hot - T_cold) * A / Q (单位: cm?K/W) - 更常用,便于比较不同尺寸样品。

生成测试报告(压力-热阻曲线等)。

?典型应用场景:?

?热界面材料性能评估:这是最主要的应用。测量导热硅脂、导热垫片、导热胶、相变材料、石墨烯膜等在不同压力下的热阻,是评价其性能优劣的关键指标。

?散热组件接触热阻测量:评估芯片封装与散热器之间、散热器与外壳之间等组装体的实际界面热阻。

?材料导热性能研究:在研究复合材料、层压材料或需要加压夹持的样品时,可在特定压力下测量其整体或特定方向的导热性能。

?产品质量控制:生产线上对TIM材料或散热组件进行抽检,确保其接触热阻符合规格要求。

?研发与优化:开发新型散热方案时,测试不同压力设计对整体热阻的影响。

?选购或使用时需要考虑的关键因素:?

?压力范围与精度:是否覆盖您的应用所需压力?控制精度(如±1%)能否满足要求?

?样品尺寸与形状:夹具能容纳多大、多厚的样品?是否支持您的目标样品类型?

?热阻/热导率测量范围与精度:设备能测量的热阻值是多少?测量精度(如±5%)如何?

?温度范围:测试温度是否覆盖您的应用环境(如 -40°C 到 150°C)?

?符合标准:设备是否符合行业的测试标准(最重要的是 ?ASTM D5470? - 薄导热固体材料热传导性能的标准测试方法)?符合标准对报告的可比性和可信度至关重要。

?热流密度:设备能提供的热流密度是否足够模拟您的应用场景?

?接触面平行度与平整度:这对施加均匀压力和获得准确温度测量至关重要。

?数据采集速率与软件功能:软件是否易用?报告功能是否满足需求?能否输出压力-热阻曲线?

?重复性与稳定性:设备的测试结果是否具有良好的重复性和长期稳定性?

?品牌与供应商支持:供应商的技术支持、校准服务和备件供应如何?

?总结:?

压力传导热阻测试仪是一种?专门设计用于在精确可控的压力条件下测量材料界面(尤其是接触界面)热阻?的精密仪器。它的核心价值在于能够模拟实际装配压力工况,为热界面材料的性能评估、散热设计优化和质量控制提供?最的热性能数据?(即特定压力下的热阻值)。

如果你在实验室工作或负责产品开发,在选择此类设备时,务必明确自己的测试需求(样品类型、压力范围、温度范围、精度要求、遵循标准等),并仔细比较不同设备的规格和技术特点。这类设备通常价格不菲,但想获得可靠的散热数据,这笔投资绝对是值得的。如果你有具体的应用场景或型号对比问题,随时可以继续交流!

 

 



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